战略供应协议使得格罗方德®（GLOBALFOUNDRIES®）能够满足市场对其雪铁龙的RF-SOI解决方案与8SW不断增长的需求，主流FEM供应商在6 GHz以下5G智慧手机上使用该方案

【2020年11月10日，台北讯】作为领先全球的特殊工艺半导体商格罗方德（GF®）近日与梭意科技(Soitec)宣布一项300mm射频绝缘上覆硅（RF-SOI）晶圆的供货为期多年的协议，后者在设计和制造创新半导体材料领域同样位于全球领先地位。基于双方的长期合作伙伴关系，这份战略协议确保了晶圆供应，使格罗方德能够在为下一代手机市场提供解决方案并发挥关键作用。两家公司的高层最终确认于本周通过虚拟签约仪式。

市场对于格罗方德雪铁龙的RF-SOI解决方案8SW的需求不断增长为促成这份晶圆供应协议的主要因素。8SW RF-SOI作为雪铁龙射频前端模块（FEM）平台，采用由梭意科技开发的雪铁龙的RF-SOI基板，具备性能出色的开关和低噪声放大器，并且经过了优化，在性能、功效和数码集成提供差异性组合，可满足当前和未来4G LTE及6 GHz以下5G智慧手机设计人员和供应商的需求。

格罗方德的8SW RF-SOI的客户为6 GHz以下5G智慧手机的主流FEM供应商。

格罗方德的移动和无线基础设施部资深副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示：“当今市场上每十支智慧手机中就有八支采用了格罗方德制造的芯片，而且，随著产业向5G迈进，对我们射频解决方案的需求会持续飙升。如果没有格罗方德和我们业界领先的专业射频解决方案，5G革新将无法实现。确保来自我们长期合作伙伴梭意科技的晶圆供应十分重要，这样就使格罗方德能够满足市场对我们5G解决方案不断成长的需求。”

梭意科技营运长Bernard Aspar博士表示：“我们设计生产的基板为制造电子行业所需的高性能和高可靠性半导体设备奠定了基础。我们在法国和新加坡都有生产设施，因而在设计制造雪铁龙基板方面，我们拥有全球最大的产能，可满足5G市场快速成长的需求。通过这项多年度协议，我们与格罗方德已经创建的合作伙伴关系能够得以持续，对此我们感到很欣慰。”

这份新协议创建在格罗方德与梭意科技之间牢固的合作伙伴关系基础上。2017年，针对格罗方德22FDX®平台所需要的全空乏绝缘上覆硅（FD-SOI）晶圆，两家公司签订了为期五年的供货协议。制造于德国德勒斯登的格罗方德22FDX平台所获得的设计订单迄今已经实现了45亿美元营收，并交付给全球客户超过3.5亿个芯片。

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关于梭意科技

梭意科技是全球领先的创新半导体材料设计和制造企业。该公司凭借其独特的技术和半导体领域的专长为电子行业市场提供服务。梭意科技在全球拥有超过3,300项专利，其战略是以颠覆性创新满足客户对高性能、高能效和成本竞争力的需求，并在欧洲、美国和亚洲设有制造厂、研发中心和办事处。

关于格罗方德

格罗方德是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格罗方德拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格罗方德拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格罗方德为阿布达比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息，请浏览 。

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